簡要描述：AWL068型晶圓缺陷光學(xué)檢測(cè)設(shè)備是由高精度光學(xué)檢測(cè)顯微鏡搭載全自動(dòng)晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)組成。設(shè)備兼具穩(wěn)定性和安全性，能夠安全可靠的傳送晶圓，適合于前道到后道工程的晶圓檢查一個(gè)晶圓在經(jīng)過一系列復(fù)雜工序后最終變成多個(gè)IC單元，期間晶圓需要依賴搬運(yùn)機(jī)在處理站之間執(zhí)行快速、精確的傳送作業(yè)。

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　　一、產(chǎn)品介紹：

　　AWL068型晶圓缺陷光學(xué)檢測(cè)設(shè)備是由高精度光學(xué)檢測(cè)顯微鏡搭載全自動(dòng)晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)組成，支持4-12寸的晶圓尺寸，可輕松實(shí)現(xiàn)多角度、全視野的宏觀檢查、以及晶圓微觀細(xì)節(jié)的高清捕捉，可對(duì)半導(dǎo)體過程工藝中的關(guān)鍵參數(shù)、缺陷問題進(jìn)行有效監(jiān)控，是晶圓來料檢測(cè)和工藝控制流程缺陷分析的高效利器。

　　AWL068型設(shè)備兼具穩(wěn)定性和安全性，能夠安全可靠的傳送晶圓，適合于前道到后道工程的晶圓檢查一個(gè)晶圓在經(jīng)過一系列復(fù)雜工序后最終變成多個(gè)IC單元，期間晶圓需要依賴搬運(yùn)機(jī)在處理站之間執(zhí)行快速、精確的傳送作業(yè)。納米級(jí)厚度的晶圓很容易在傳送過程中損壞，而且還須確保在工序中晶圓表面不得有臟污、缺陷等。

　　SOPTOP(舜宇儀器)擁有AWL046、AWL068、AWL812三種機(jī)型，多類配置，分別可適用于 4/6 英寸，6/8英寸、8/12英寸的晶圓檢測(cè)，適應(yīng)范圍廣、搭配靈活。

　　可自由設(shè)置的檢查模式，充分符合人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)，操作舒適、簡便。

　　二、產(chǎn)品功能：

　　提供先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，光學(xué)檢測(cè)解決方案。(如圖所示)

　　三、應(yīng)用領(lǐng)域：

　　四、產(chǎn)品特點(diǎn)：
　　1.精準(zhǔn)掃描：

　　通過高精度光學(xué)探測(cè)系統(tǒng)，對(duì)晶圓盒進(jìn)行逐層掃描，記錄晶圓片位置信息?？焖贉?zhǔn)確識(shí)別晶圓斜插錯(cuò)層等狀態(tài)，對(duì)異常狀態(tài)提出報(bào)警，準(zhǔn)確度達(dá)到100%。

　　2.高級(jí)圖像分析軟件：

　　舜宇儀器自主開發(fā)的 Mvlmage3.0圖像處理軟件，配備電動(dòng)平臺(tái)、電動(dòng)z軸、電動(dòng)轉(zhuǎn)換器、光源控制等硬件配件，支持自動(dòng)大圖拼接，景深融合，自動(dòng)對(duì)焦，3D測(cè)量；適配64位windows系統(tǒng)及MX系列顯微鏡。

　　3.360°宏觀檢查：

　　AWL系列晶圓缺陷光學(xué)檢測(cè)設(shè)備(半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測(cè))具有宏觀檢查手臂，可以實(shí)現(xiàn)晶面宏觀檢查、晶背宏觀檢查1的360°旋轉(zhuǎn)，更為容易發(fā)現(xiàn)傷痕和微塵。通過操作桿可隨意將晶圓傾斜觀察。晶面最大傾斜角度70°，晶背1最大傾斜角度90°，晶背2最大傾斜角度160°，利用旋轉(zhuǎn)功能、傾斜角度，可以目視檢查整個(gè)晶圓正反面及邊緣。